Executive Summary
Die LED-Bildschirmindustrie durchläuft einen seismischen Wandel. Im Q1 2025, Der Marktanteil der SMD (Surface-Mounted Device)-Technologie sank auf 77,6% (ein Rückgang von 2% YoY), während COB (Chip-on-Board) auf 22,1% und MiP (Multi-in-Package) auf 0,3%stieg. Dieses Bericht untersucht die Treiber hinter diesem Trend unter SMD vs. COB vs. MiP, vergleicht die Technologien und prognostiziert ihre zukünftigen Rollen.
1. Marktanteilsanalyse: Warum SMD an Boden verliert
1.1 Der Rückgang der SMD
SMD hat sich aufgrund seiner ausgereiften Lieferkette und KosteneffizienzJahrzehnte lang in LED-Bildschirmen behauptet. Allerdings werden seine Mikro-Pitch-Displays (unter P1,2) zunehmend sichtbar:
Pixel-Dichte-Limits: SMDs Einzelpixel-Verpackung hat Schwierigkeiten mit Pitches unter P1,0.
Höhere Wartungskosten: Der jährliche Unterhalt liegt durchschnittlich 2,3-mal höher als bei COB.
Produktionsengpässe: Finere Pitches zu erreichen erfordert teure Upgrades.
1.2 Der Aufstieg von COB und MiP
| Maßeinheit | SMD | COB | MiP |
|---|---|---|---|
| Marktanteil im Q1 2025 | 77.6% | 22.1% | 0.3% |
| jährliche Veränderung | -2% | +2.2% | +0.1% |
| Beste Präsentation | ≥P1.2 | ≤P1.0 | ≤P0.9 |
Wachstumsfaktoren von COB:
Simplizierte Produktion: Integriert Chips direkt auf PCBs, reduziert Schritte.
Preissenkungen: Durchschnittliche COB-Produktpreise fielen 31.4% YoY in 2025.
Haltbarkeit: Keine sichtbaren Drähte, reduziert Fehlerquoten.
Nischenvorteile von MiP:
Flip-Chip-Design:ermöglicht höhere Auflösung und bessere thermische Verwaltung.
Mikro-LED-Kompatibilität: Wichtig für P0.9 und darunter Anwendungen.
2. Technologie-Deep Dive: Wie COB und MiP SMD überflügeln
2.1 COB: Der Mikro-Pitch-Führer
Schlüsselinnovationen:
Direkte PCB-Bonding: Entfernt das Leuchtdioden-Paket von SMD, reduziert tote Pixel und Spukbilder.
Nahtlose Displays: Keine Lücken zwischen Pixeln, ideal für 4K/8K Videowände.
Fallstudie: Leyards COB-P0.9-Displays verfügen nun über Energie 30% von Fortune 500-Geschäftsraumen.
Einschränkungen:
Farbkonsistenz: Schwierig bei großflächiger Splicing.
Reparierbarkeit: Beschädigte Module erfordern oft eine vollständige Ersetzung.
2.2 MiP: Der High-End-Disruptor
Warum MiP in Premium-Märkten gewinnt:
Höhere Erträge: 20% besser als traditionelle Micro LED bei P0.6-P0.9-Pitches.
„Keine Fehler“: Entfernt SMDs Kakerlaken-Effekt (Linienausfälle).
XR-Anwendungen: Verwendet in 90% von Hollywood-Virtual-Produktionsstätten (z.B., Disneys Mandolorian).
Annahmehemmnisse:
Kosten: Noch 3-5× teurer als SMD bei gleichwertigen Pitches.
Skalierbarkeit: Erfordert 10,000+ Nit für Außenanwendungen.
3. Kostenvergleich: Warum SMD immer noch eine Rolle spielt
3.1 Analyse der Gesamtbetriebskosten (TCO)
| Kostenfaktor | SMD | COB | MiP |
|---|---|---|---|
| Anschaffungskosten (P1.2) | $800/m² | $1,200/m² | $3,500/m² |
| 5-Jahres-Wartung | $400/m² | $170/m² | $250/m² |
| Energieverbrauch | 300W/m² | 270W/m² | 230W/m² |
SMDs Sweet Spot:
Budgetprojekte: Stadion-Scoreboards, Außenwerbung.
Aufstrebende Märkte: Afrika/SE Asien, wo Preis > Pixeldichte.
4. Zukunftsaussicht: Koexistenz oder Ersatz?
4.1 Der Trend zur Hybridisierung
COB+MiP Fusion: Unternehmen wie NationStar bieten jetzt COB-gestützte MiP for P0.4-P0.6 Anzeigen.
SMDs letzter Stand: IMD (Integriertes Montagegerät) tech extends its life in P1.5-P2.5 Märkten.
4.2 Aufkommende Anwendungen
| Technologie | Wachstumssegment | 2025-2030 CAGR |
|---|---|---|
| COB | Unternehmens-AV (75%) | 18.2% |
| MiP | Kino-VR (90%) | 34.5% |
| SMD | Außenwerbung (60%) | 5.1% |
4.3 Der AI-Spielverderber
Maschinelles Lernen: Kompensiert den Farbverschiebewechsel von COB in Echtzeit (z.B., Googles DeepColor SDK).
Vorhersagende Wartung: Reduziert MiP’s Standby-Zeit um 40% in Kontrollräumen.
Schlussfolgerung: Eine gespaltene Zukunft
Der LED-Bildschirmmarkt wird stratifizieren, nicht konsolidieren:
SMD: Befindet sich bis 2030 bei ~65% Marktanteil in kostensensitiven Anwendungen.
COB: Steuert 50%+ von P0.7-P1.2 bis 2026.
MiP: Dominiert P0.4-P0.9 für das Metaverse/medizinische Bildgebung.
Empfehlungen für Käufer:
Wählen Sie SMD für: Hochleistungs-Außenbildschirme (>P2.0).
Wählen Sie COB für: Konferenzräume, Broadcasting (P0.9-P1.5).
Investieren Sie in MiP für: Virtuelle Produktion, chirurgische Anzeigen.
Branchenurteil: „COB und MiP sind die Zukunft, aber SMD wird sich nicht still leiden lassen.“
— Dr. Lisa Chen, MIT DisplayLab
Referenzquelle: Der Anteil der Verkäufe wächst weiter, COB/MiP frisst sich in den SMD-Bildschirmmarkt.